ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ డైమండ్ సాధనాల పూత యొక్క కారణం

ఎలక్ట్రోప్లేటెడ్ డైమండ్ సాధనాలు తయారీ ప్రక్రియలో అనేక ప్రక్రియలను కలిగి ఉంటాయి, ఏదైనా ప్రక్రియ సరిపోదు, పూత పడిపోతుంది.
ప్రీ-ప్లేటింగ్ చికిత్స ప్రభావం
ప్లేటింగ్ ట్యాంక్‌లోకి ప్రవేశించే ముందు స్టీల్ మ్యాట్రిక్స్ యొక్క చికిత్స ప్రక్రియను ప్రీ-ప్లేటింగ్ చికిత్స అంటారు. ప్రీ-ప్లేటింగ్ చికిత్సలో ఇవి ఉన్నాయి: మెకానికల్ పాలిషింగ్, చమురు తొలగింపు, కోత మరియు క్రియాశీలత దశలు. ప్రీ-ప్లేటింగ్ చికిత్స యొక్క ఉద్దేశ్యం మాతృక యొక్క ఉపరితలంపై బుర్, ఆయిల్, ఆక్సైడ్ ఫిల్మ్, రస్ట్ మరియు ఆక్సీకరణ చర్మాన్ని తొలగించడం, తద్వారా మాతృక లోహాన్ని సాధారణంగా మెటల్ జాలకను పెంచడానికి మరియు ఇంటర్మోలక్యులర్ బైండింగ్ శక్తిని ఏర్పరుస్తుంది.
ప్రీ-ప్లేటింగ్ చికిత్స మంచిది కాకపోతే, మ్యాట్రిక్స్ యొక్క ఉపరితలం చాలా సన్నని ఆయిల్ ఫిల్మ్ మరియు ఆక్సైడ్ ఫిల్మ్‌ను కలిగి ఉంది, మ్యాట్రిక్స్ మెటల్ యొక్క లోహ పాత్ర పూర్తిగా బహిర్గతం కాదు, ఇది పూత మెటల్ మరియు మాతృక లోహం ఏర్పడటానికి ఆటంకం కలిగిస్తుంది, ఇది యాంత్రిక పొదుగు, బైండింగ్ శక్తి పేలవంగా ఉంది. అందువల్ల, పూత షెడ్డింగ్ యొక్క ప్రధాన కారణం లేపనం ముందు పేలవమైన ముందస్తు చికిత్స.

లేపనం యొక్క ప్రభావం

లేపన పరిష్కారం యొక్క సూత్రం పూత లోహం యొక్క రకం, కాఠిన్యం మరియు దుస్తులు నిరోధకతను నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది. వేర్వేరు ప్రాసెస్ పారామితులతో, పూత లోహ స్ఫటికీకరణ యొక్క మందం, సాంద్రత మరియు ఒత్తిడిని కూడా నియంత్రించవచ్చు.

డైమండ్ ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ సాధనాల ఉత్పత్తి కోసం, చాలా మంది ప్రజలు నికెల్ లేదా నికెల్-కోబాల్ట్ మిశ్రమం ఉపయోగిస్తారు. లేపనం చేసే మలినాలు యొక్క ప్రభావం లేకుండా, పూత షెడ్డింగ్‌ను ప్రభావితం చేసే అంశాలు:
.
మాక్రోస్కోపిక్ ఒత్తిడి నిల్వ మరియు ఉపయోగం ప్రక్రియలో బుడగలు, పగుళ్లు మరియు పూత నుండి పడిపోతుంది.
నికెల్ లేపనం లేదా నికెల్-కోబాల్ట్ మిశ్రమం కోసం, అంతర్గత ఒత్తిడి చాలా భిన్నంగా ఉంటుంది, ఎక్కువ క్లోరైడ్ కంటెంట్, అంతర్గత ఒత్తిడి ఎక్కువ. నికెల్ సల్ఫేట్ పూత ద్రావణం యొక్క ప్రధాన ఉప్పు కోసం, వాట్ పూత ద్రావణం యొక్క అంతర్గత ఒత్తిడి ఇతర పూత పరిష్కారం కంటే తక్కువగా ఉంటుంది. సేంద్రీయ ప్రకాశం లేదా ఒత్తిడి తొలగించే ఏజెంట్‌ను జోడించడం ద్వారా, పూత యొక్క స్థూల అంతర్గత ఒత్తిడిని గణనీయంగా తగ్గించవచ్చు మరియు సూక్ష్మ అంతర్గత ఒత్తిడిని పెంచవచ్చు.

 

. అందువల్ల, తగిన పరిస్థితులలో, ఆమ్ల, తటస్థ లేదా ఆల్కలీన్ ఎలక్ట్రోలైట్‌లో లేపనం చేయడంతో సంబంధం లేకుండా, లోహ అవపాతంతో పాటు కాథోడ్‌లో హైడ్రోజన్ అవపాతం తరచుగా ఉంటుంది. కాథోడ్ వద్ద హైడ్రోజన్ అయాన్లు తగ్గిన తరువాత, హైడ్రోజన్ యొక్క భాగం తప్పించుకుంటుంది, మరియు కొంత భాగం మాతృక లోహంలోకి మరియు అణు హైడ్రోజన్ స్థితిలో పూతతో ఉంటుంది. ఇది లాటిస్‌ను వక్రీకరిస్తుంది, ఇది గొప్ప అంతర్గత ఒత్తిడిని కలిగిస్తుంది మరియు పూత గణనీయంగా వైకల్యం చెందుతుంది.
లేపన ప్రక్రియ యొక్క ప్రభావాలు
ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ద్రావణం మరియు ఇతర ప్రాసెస్ కంట్రోల్ ఎఫెక్ట్స్ యొక్క కూర్పు మినహాయించబడితే, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియలో విద్యుత్ వైఫల్యం పూత నష్టానికి ఒక ముఖ్యమైన కారణం. ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ డైమండ్ సాధనాల ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ఉత్పత్తి ప్రక్రియ ఇతర రకాల ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ నుండి చాలా భిన్నంగా ఉంటుంది. ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ డైమండ్ సాధనాల యొక్క లేపన ప్రక్రియలో ఖాళీ లేపనం (బేస్), ఇసుక పూత మరియు గట్టిపడటం ప్రక్రియ ఉంటుంది. ప్రతి ప్రక్రియలో, మ్యాట్రిక్స్ లేపనం ద్రావణాన్ని వదిలివేసే అవకాశం ఉంది, అనగా సుదీర్ఘమైన లేదా చిన్న విద్యుత్తు అంతరాయం. అందువల్ల, మరింత సహేతుకమైన ప్రక్రియను ఉపయోగించడం, ప్రక్రియ పూత షెడ్డింగ్ దృగ్విషయం యొక్క ఆవిర్భావాన్ని కూడా తగ్గిస్తుంది.

వ్యాసం నుండి పునర్ముద్రించబడింది "చైనా సూపర్హార్డ్ మెటీరియల్స్ నెట్‌వర్క్"