పాలీక్రిస్టలైన్ డైమండ్ సాధనం తయారీ మరియు అనువర్తనం

పిసిడి సాధనం అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక పీడన సింటరింగ్ ద్వారా పాలిక్రిస్టలైన్ డైమండ్ కత్తి చిట్కా మరియు కార్బైడ్ మాతృకతో తయారు చేయబడింది. ఇది అధిక కాఠిన్యం, అధిక ఉష్ణ వాహకత, తక్కువ ఘర్షణ గుణకం, తక్కువ ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం, లోహంతో మరియు నాన్-మెటల్, అధిక సాగే మాడ్యులస్, అధిక సాగే మాడ్యులస్, ఐసోట్రోపిక్ యొక్క చిన్న అనుబంధం యొక్క ప్రయోజనాలకు పూర్తి ఆట ఇవ్వడమే కాదు, హార్డ్ మిశ్రమం యొక్క అధిక బలాన్ని కూడా పరిగణనలోకి తీసుకుంటుంది.
థర్మల్ స్టెబిలిటీ, ఇంపాక్ట్ మొండితనం మరియు దుస్తులు నిరోధకత పిసిడి యొక్క ప్రధాన పనితీరు సూచికలు. ఇది ఎక్కువగా అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక ఒత్తిడి వాతావరణంలో ఉపయోగించబడుతుంది కాబట్టి, ఉష్ణ స్థిరత్వం చాలా ముఖ్యమైన విషయం. పిసిడి యొక్క ఉష్ణ స్థిరత్వం దాని దుస్తులు నిరోధకత మరియు ప్రభావ మొండితనంపై గొప్ప ప్రభావాన్ని చూపుతుందని అధ్యయనం చూపిస్తుంది. ఉష్ణోగ్రత 750 కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, పిసిడి యొక్క దుస్తులు నిరోధకత మరియు ప్రభావ మొండితనం సాధారణంగా 5% -10% తగ్గుతాయని డేటా చూపిస్తుంది.
పిసిడి యొక్క క్రిస్టల్ స్థితి దాని లక్షణాలను నిర్ణయిస్తుంది. మైక్రోస్ట్రక్చర్‌లో, కార్బన్ అణువులు నాలుగు ప్రక్కనే ఉన్న అణువులతో సమయోజనీయ బంధాలను ఏర్పరుస్తాయి, టెట్రాహెడ్రల్ నిర్మాణాన్ని పొందుతాయి, ఆపై అణు క్రిస్టల్‌ను ఏర్పరుస్తాయి, ఇది బలమైన ధోరణి మరియు బైండింగ్ శక్తిని మరియు అధిక కాఠిన్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది. పిసిడి యొక్క ప్రధాన పనితీరు సూచికలు ఈ క్రింది విధంగా ఉన్నాయి: ① కాఠిన్యం 8000 హెచ్‌వి, 8-12 రెట్లు కార్బైడ్ చేరుకోవచ్చు; ② ఉష్ణ వాహకత 700W / mk, 1.5-9 రెట్లు, పిసిబిఎన్ మరియు రాగి కంటే ఎక్కువ; ③ ఘర్షణ గుణకం సాధారణంగా 0.1-0.3 మాత్రమే, కార్బైడ్ యొక్క 0.4-1 కన్నా చాలా తక్కువ, ఇది కట్టింగ్ శక్తిని గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది; ④ ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం కార్బైడ్ యొక్క 0.9x10-6-1.18x10-6,1 / 5 మాత్రమే, ఇది ఉష్ణ వైకల్యాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు ప్రాసెసింగ్ ఖచ్చితత్వాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది; ⑤ మరియు లోహేతర పదార్థాలు నోడ్యూల్స్ ఏర్పడటానికి తక్కువ అనుబంధం.
క్యూబిక్ బోరాన్ నైట్రైడ్ బలమైన ఆక్సీకరణ నిరోధకతను కలిగి ఉంది మరియు ఇనుము కలిగిన పదార్థాలను ప్రాసెస్ చేయగలదు, అయితే కాఠిన్యం సింగిల్ క్రిస్టల్ డైమండ్ కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, ప్రాసెసింగ్ వేగం నెమ్మదిగా ఉంటుంది మరియు సామర్థ్యం తక్కువగా ఉంటుంది. సింగిల్ క్రిస్టల్ డైమండ్ అధిక కాఠిన్యాన్ని కలిగి ఉంది, కానీ మొండితనం సరిపోదు. అనిసోట్రోపి బాహ్య శక్తి ప్రభావంతో (111) ఉపరితలం వెంట విచ్ఛేదనం చేయడం సులభం చేస్తుంది మరియు ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం పరిమితం. పిసిడి అనేది పాలిమర్, ఇది మైక్రాన్-పరిమాణ వజ్రాల కణాల ద్వారా సంశ్లేషణ చేయబడింది. కణాల క్రమరహిత సంచితం యొక్క అస్తవ్యస్తమైన స్వభావం దాని స్థూల ఐసోట్రోపిక్ స్వభావానికి దారితీస్తుంది మరియు తన్యత బలానికి దిశాత్మక మరియు చీలిక ఉపరితలం లేదు. సింగిల్-క్రిస్టల్ డైమండ్‌తో పోలిస్తే, పిసిడి యొక్క ధాన్యం సరిహద్దు అనిసోట్రోపిని సమర్థవంతంగా తగ్గిస్తుంది మరియు యాంత్రిక లక్షణాలను ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది.
1. పిసిడి కట్టింగ్ సాధనాల రూపకల్పన సూత్రాలు
(1) పిసిడి కణ పరిమాణం యొక్క సహేతుకమైన ఎంపిక
సిద్ధాంతపరంగా, పిసిడి ధాన్యాలను మెరుగుపరచడానికి ప్రయత్నించాలి, మరియు ఉత్పత్తుల మధ్య సంకలనాల పంపిణీ అనిసోట్రోపిని అధిగమించడానికి సాధ్యమైనంత ఏకరీతిగా ఉండాలి. పిసిడి కణ పరిమాణం యొక్క ఎంపిక కూడా ప్రాసెసింగ్ పరిస్థితులకు సంబంధించినది. సాధారణంగా చెప్పాలంటే, అధిక బలం, మంచి మొండితనం, మంచి ప్రభావ నిరోధకత మరియు చక్కటి ధాన్యాన్ని పూర్తి చేయడానికి లేదా సూపర్ ఫినిషింగ్ కోసం పిసిడిని ఉపయోగించవచ్చు మరియు ముతక ధాన్యం యొక్క పిసిడిని సాధారణ కఠినమైన మ్యాచింగ్ కోసం ఉపయోగించవచ్చు. పిసిడి కణ పరిమాణం సాధనం యొక్క దుస్తులు పనితీరును గణనీయంగా ప్రభావితం చేస్తుంది. ముడి పదార్థ ధాన్యం పెద్దగా ఉన్నప్పుడు, ధాన్యం పరిమాణం తగ్గడంతో దుస్తులు నిరోధకత క్రమంగా పెరుగుతుందని సంబంధిత సాహిత్యం ఎత్తి చూపుతుంది, కాని ధాన్యం పరిమాణం చాలా తక్కువగా ఉన్నప్పుడు, ఈ నియమం వర్తించదు.
సంబంధిత ప్రయోగాలు నాలుగు డైమండ్ పౌడర్‌ను 10um, 5um, 2um మరియు 1um యొక్క సగటు కణ పరిమాణాలతో ఎంచుకున్నాయి, మరియు ఇది నిర్ధారించబడింది: wro ముడి పదార్థం యొక్క కణ పరిమాణం తగ్గడంతో, CO మరింత సమానంగా వ్యాపిస్తుంది; Of యొక్క తగ్గుదలతో, PCD యొక్క దుస్తులు నిరోధకత మరియు ఉష్ణ నిరోధకత క్రమంగా తగ్గింది.
(2) బ్లేడ్ నోటి రూపం మరియు బ్లేడ్ మందం యొక్క సహేతుకమైన ఎంపిక
బ్లేడ్ నోటి రూపంలో ప్రధానంగా నాలుగు నిర్మాణాలు ఉన్నాయి: విలోమ అంచు, మొద్దుబారిన వృత్తం, విలోమ అంచు మొద్దుబారిన సర్కిల్ మిశ్రమం మరియు పదునైన కోణం. పదునైన కోణీయ నిర్మాణం అంచుని పదునైనదిగా చేస్తుంది, కట్టింగ్ వేగం వేగంగా ఉంటుంది, కట్టింగ్ ఫోర్స్ మరియు బుర్ర్‌ను గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది, ఉత్పత్తి యొక్క ఉపరితల నాణ్యతను మెరుగుపరుస్తుంది, తక్కువ సిలికాన్ అల్యూమినియం మిశ్రమం మరియు ఇతర తక్కువ కాఠిన్యం, ఏకరీతి నాన్-ఫెర్రస్ మెటల్ ఫినిషింగ్ కోసం మరింత అనుకూలంగా ఉంటుంది. అబ్ట్యూస్ రౌండ్ నిర్మాణం బ్లేడ్ నోటిని నిష్క్రియాత్మకంగా చేస్తుంది, R కోణాన్ని ఏర్పరుస్తుంది, బ్లేడ్ బ్రేకింగ్‌ను సమర్థవంతంగా నిరోధించవచ్చు, ఇది మీడియం / హై సిలికాన్ అల్యూమినియం మిశ్రమం ప్రాసెస్ చేయడానికి అనువైనది. నిస్సార కట్టింగ్ లోతు మరియు చిన్న కత్తి దాణా వంటి కొన్ని ప్రత్యేక సందర్భాల్లో, మొద్దుబారిన రౌండ్ నిర్మాణానికి ప్రాధాన్యత ఇవ్వబడుతుంది. విలోమ అంచు నిర్మాణం అంచులు మరియు మూలలను పెంచుతుంది, బ్లేడ్‌ను స్థిరీకరిస్తుంది, అయితే అదే సమయంలో ఒత్తిడి మరియు కట్టింగ్ నిరోధకతను పెంచుతుంది, అధిక లోడ్ కటింగ్ అధిక సిలికాన్ అల్యూమినియం మిశ్రమం.
EDM ను సులభతరం చేయడానికి, సాధారణంగా సన్నని PDC షీట్ పొర (0.3-1.0 మిమీ), ప్లస్ కార్బైడ్ పొరను ఎంచుకోండి, సాధనం యొక్క మొత్తం మందం 28 మిమీ. బంధన ఉపరితలాల మధ్య ఒత్తిడి వ్యత్యాసం వల్ల కలిగే స్తరీకరణను నివారించడానికి కార్బైడ్ పొర చాలా మందంగా ఉండకూడదు
2, పిసిడి సాధన తయారీ ప్రక్రియ
పిసిడి సాధనం యొక్క తయారీ ప్రక్రియ సాధనం యొక్క కట్టింగ్ పనితీరు మరియు సేవా జీవితాన్ని నేరుగా నిర్ణయిస్తుంది, ఇది దాని అనువర్తనం మరియు అభివృద్ధికి కీలకం. పిసిడి సాధనం యొక్క తయారీ ప్రక్రియ మూర్తి 5 లో చూపబడింది.
(1) పిసిడి కాంపోజిట్ టాబ్లెట్ల తయారీ (పిడిసి)
PD PDC యొక్క తయారీ ప్రక్రియ
పిడిసి సాధారణంగా సహజ లేదా సింథటిక్ డైమండ్ పౌడర్ మరియు అధిక ఉష్ణోగ్రత (1000-2000 ℃) మరియు అధిక పీడనం (5-10 ఎటిఎం) వద్ద బైండింగ్ ఏజెంట్‌తో కూడి ఉంటుంది. బైండింగ్ ఏజెంట్ టిక్, సిక్, ఫే, కో, ని మొదలైన వాటితో బైండింగ్ వంతెనను ప్రధాన భాగాలుగా ఏర్పరుస్తుంది, మరియు డైమండ్ క్రిస్టల్ సమయోజనీయ బంధం రూపంలో బైండింగ్ వంతెన యొక్క అస్థిపంజరంలో పొందుపరచబడుతుంది. పిడిసి సాధారణంగా స్థిర వ్యాసం మరియు మందంతో డిస్కులుగా తయారవుతుంది, మరియు గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిష్ మరియు ఇతర సంబంధిత భౌతిక మరియు రసాయన చికిత్సలు. సారాంశంలో, పిడిసి యొక్క ఆదర్శ రూపం సింగిల్ క్రిస్టల్ డైమండ్ యొక్క అద్భుతమైన భౌతిక లక్షణాలను సాధ్యమైనంతవరకు నిలుపుకోవాలి, అందువల్ల, సింటరింగ్ శరీరంలోని సంకలనాలు సాధ్యమైనంత తక్కువగా ఉండాలి, అదే సమయంలో, కణ డిడి బాండ్ కలయిక సాధ్యమైనంతవరకు,
② వర్గీకరణ మరియు బైండర్ల ఎంపిక
పిసిడి సాధనం యొక్క ఉష్ణ స్థిరత్వాన్ని ప్రభావితం చేసే అతి ముఖ్యమైన అంశం బైండర్, ఇది దాని కాఠిన్యం, దుస్తులు నిరోధకత మరియు ఉష్ణ స్థిరత్వాన్ని నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది. సాధారణ పిసిడి బంధం పద్ధతులు: ఐరన్, కోబాల్ట్, నికెల్ మరియు ఇతర పరివర్తన లోహాలు. CO మరియు W మిశ్రమ పొడి బాండింగ్ ఏజెంట్‌గా ఉపయోగించబడింది, మరియు సంశ్లేషణ పీడనం 5.5 GPA అయినప్పుడు సింటరింగ్ పిసిడి యొక్క సమగ్ర పనితీరు ఉత్తమమైనది, సింటరింగ్ ఉష్ణోగ్రత 1450 ℃ మరియు 4 నిమిషాలకు ఇన్సులేషన్. Sic, tic, WC, TIB2 మరియు ఇతర సిరామిక్ పదార్థాలు. SIC SIC యొక్క ఉష్ణ స్థిరత్వం CO కన్నా మంచిది, కాని కాఠిన్యం మరియు పగులు మొండితనం చాలా తక్కువ. ముడి పదార్థాల పరిమాణాన్ని తగిన తగ్గించడం పిసిడి యొక్క కాఠిన్యం మరియు మొండితనాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది. అంటుకునేది, అల్ట్రా-హై ఉష్ణోగ్రతలో గ్రాఫైట్ లేదా ఇతర కార్బన్ వనరులు మరియు అధిక పీడనం నానోస్కేల్ పాలిమర్ డైమండ్ (ఎన్‌పిడి) లోకి కాలిపోతాయి. ఎన్‌పిడిని సిద్ధం చేయడానికి గ్రాఫైట్‌ను పూర్వగామిగా ఉపయోగించడం చాలా డిమాండ్ ఉన్న పరిస్థితులు, కానీ సింథటిక్ ఎన్‌పిడి అత్యధిక కాఠిన్యం మరియు ఉత్తమ యాంత్రిక లక్షణాలను కలిగి ఉంది.
③ ధాన్యాల ఎంపిక మరియు నియంత్రణ
ముడి పదార్థాల డైమండ్ పౌడర్ పిసిడి పనితీరును ప్రభావితం చేసే ముఖ్య అంశం. డైమండ్
ఏకరీతి నిర్మాణంతో అధిక స్వచ్ఛమైన NPD అనిసోట్రోపిని సమర్థవంతంగా తొలగిస్తుంది మరియు యాంత్రిక లక్షణాలను మరింత మెరుగుపరుస్తుంది. హై-ఎనర్జీ బాల్ గ్రౌండింగ్ పద్ధతి ద్వారా తయారు చేయబడిన నానోగ్రాఫైట్ పూర్వగామి పొడి అధిక ఉష్ణోగ్రత ప్రీ-సింటరింగ్ వద్ద ఆక్సిజన్ కంటెంట్‌ను నియంత్రించడానికి ఉపయోగించబడింది, గ్రాఫైట్‌ను 18 GPA మరియు 2100-2300 bellion కింద వజ్రంగా మార్చడం, లామెల్లా మరియు గ్రాన్యులర్ NPD ను ఉత్పత్తి చేస్తుంది మరియు లామెల్లా మందం తగ్గడంతో కాఠిన్యం పెరిగింది.
④ ఆలస్య రసాయన చికిత్స
అదే ఉష్ణోగ్రత (200 ° ℃) మరియు సమయం (20 హెచ్) వద్ద, లూయిస్ యాసిడ్-ఫెక్ల్ 3 యొక్క కోబాల్ట్ తొలగింపు ప్రభావం నీటి కంటే మెరుగ్గా ఉంది మరియు హెచ్‌సిఎల్ యొక్క సరైన నిష్పత్తి 10-15 గ్రా / 100 ఎంఎల్. కోబాల్ట్ తొలగింపు లోతు పెరిగేకొద్దీ పిసిడి యొక్క ఉష్ణ స్థిరత్వం మెరుగుపడుతుంది. ముతక-కణిత వృద్ధి పిసిడి కోసం, బలమైన ఆమ్ల చికిత్స CO ని పూర్తిగా తొలగించగలదు, కానీ పాలిమర్ పనితీరుపై గొప్ప ప్రభావాన్ని చూపుతుంది; టిఐసి మరియు డబ్ల్యుసిని జోడించడం సింథటిక్ పాలిక్రిస్టల్ నిర్మాణాన్ని మార్చడానికి మరియు పిసిడి యొక్క స్థిరత్వాన్ని మెరుగుపరచడానికి బలమైన ఆమ్ల చికిత్సతో కలపడం. ప్రస్తుతం, పిసిడి పదార్థాల తయారీ ప్రక్రియ మెరుగుపడుతోంది, ఉత్పత్తి మొండితనం మంచిది, అనిసోట్రోపి బాగా మెరుగుపరచబడింది, వాణిజ్య ఉత్పత్తిని గ్రహించింది, సంబంధిత పరిశ్రమలు వేగంగా అభివృద్ధి చెందుతున్నాయి.
(2) పిసిడి బ్లేడ్ యొక్క ప్రాసెసింగ్
① కటింగ్ ప్రక్రియ
పిసిడికి అధిక కాఠిన్యం, మంచి దుస్తులు నిరోధకత మరియు అధిక కష్టమైన కట్టింగ్ ప్రక్రియ ఉంది.
② వెల్డింగ్ విధానం
పిడిసి మరియు మెకానికల్ బిగింపు, బంధం మరియు బ్రేజింగ్ ద్వారా కత్తి శరీరం. వాక్యూమ్ బ్రేజింగ్, వాక్యూమ్ డిఫ్యూజన్ వెల్డింగ్, హై ఫ్రీక్వెన్సీ ఇండక్షన్ తాపన బ్రేజింగ్, లేజర్ వెల్డింగ్ మొదలైన వాటితో సహా కార్బైడ్ మాతృకపై పిడిసిని నొక్కడం బ్రేజింగ్. అధిక పౌన frequency పున్య ప్రేరణ తాపన బ్రేజింగ్ తక్కువ ఖర్చు మరియు అధిక రాబడిని కలిగి ఉంది మరియు విస్తృతంగా ఉపయోగించబడింది. వెల్డింగ్ నాణ్యత ఫ్లక్స్, వెల్డింగ్ మిశ్రమం మరియు వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రతకు సంబంధించినది. వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత (సాధారణంగా 700 ° from కంటే తక్కువ) గొప్ప ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది, ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువ, పిసిడి గ్రాఫిటైజేషన్కు కారణమవుతుంది, లేదా "ఓవర్ బర్నింగ్", ఇది వెల్డింగ్ ప్రభావాన్ని ప్రత్యక్షంగా ప్రభావితం చేస్తుంది మరియు చాలా తక్కువ ఉష్ణోగ్రత తగినంత వెల్డింగ్ బలానికి దారితీస్తుంది. ఇన్సులేషన్ సమయం మరియు పిసిడి ఎరుపు యొక్క లోతు ద్వారా వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించవచ్చు.
Bla బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియ
తయారీ ప్రక్రియకు పిసిడి టూల్ గ్రౌండింగ్ ప్రాసెస్ కీలకం. సాధారణంగా, బ్లేడ్ మరియు బ్లేడ్ యొక్క గరిష్ట విలువ 5um లో ఉంటుంది, మరియు ఆర్క్ వ్యాసార్థం 4um లోనే ఉంటుంది; ముందు మరియు వెనుక కట్టింగ్ ఉపరితలం కొన్ని ఉపరితల ముగింపును నిర్ధారిస్తుంది మరియు ఫ్రంట్ కట్టింగ్ ఉపరితల RA ని 0.01 μ m కు తగ్గించండి, అద్దం అవసరాలను తీర్చడానికి, చిప్స్ ముందు కత్తి ఉపరితలం వెంట ప్రవహించేలా చేస్తాయి మరియు అంటుకునే కత్తిని నివారించాయి.
బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియలో డైమండ్ గ్రౌండింగ్ వీల్ మెకానికల్ బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్, ఎలక్ట్రిక్ స్పార్క్ బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ (ఇడిజి), మెటల్ బైండర్ సూపర్ హార్డ్ అబ్రాసివ్ గ్రౌండింగ్ వీల్ ఆన్‌లైన్ ఎలెక్ట్రోలైటిక్ ఫినిషింగ్ బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ (ఎలిడ్), కాంపోజిట్ బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ మ్యాచింగ్ ఉన్నాయి. వాటిలో, డైమండ్ గ్రౌండింగ్ వీల్ మెకానికల్ బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ చాలా పరిణతి చెందినది, ఎక్కువగా ఉపయోగించబడుతుంది.
సంబంధిత ప్రయోగాలు: ① ముతక కణ గ్రౌండింగ్ వీల్ తీవ్రమైన బ్లేడ్ పతనానికి దారితీస్తుంది, మరియు గ్రౌండింగ్ వీల్ యొక్క కణ పరిమాణం తగ్గుతుంది మరియు బ్లేడ్ యొక్క నాణ్యత మెరుగ్గా మారుతుంది; ② గ్రౌండింగ్ వీల్ యొక్క కణ పరిమాణం చక్కటి కణ లేదా అల్ట్రాఫైన్ పార్టికల్ పిసిడి సాధనాల బ్లేడ్ నాణ్యతతో దగ్గరి సంబంధం కలిగి ఉంటుంది, కానీ ముతక కణ పిసిడి సాధనాలపై పరిమిత ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది.
స్వదేశీ మరియు విదేశాలలో సంబంధిత పరిశోధన ప్రధానంగా బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ యొక్క విధానం మరియు ప్రక్రియపై దృష్టి పెడుతుంది. బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ మెకానిజంలో, థర్మోకెమికల్ తొలగింపు మరియు యాంత్రిక తొలగింపు ఆధిపత్యం, మరియు పెళుసైన తొలగింపు మరియు అలసట తొలగింపు చాలా తక్కువ. గ్రౌండింగ్ చేసేటప్పుడు, వేర్వేరు బైండింగ్ ఏజెంట్ డైమండ్ గ్రౌండింగ్ వీల్స్ యొక్క బలం మరియు ఉష్ణ నిరోధకత ప్రకారం, గ్రౌండింగ్ వీల్ యొక్క వేగం మరియు స్వింగ్ ఫ్రీక్వెన్సీని సాధ్యమైనంతవరకు మెరుగుపరచండి, పెళుసుదనం మరియు అలసట తొలగింపును నివారించండి, థర్మోకెమికల్ తొలగింపు యొక్క నిష్పత్తిని మెరుగుపరచండి మరియు ఉపరితల కరుకుదనాన్ని తగ్గించండి. పొడి గ్రౌండింగ్ యొక్క ఉపరితల కరుకుదనం తక్కువగా ఉంటుంది, కానీ అధిక ప్రాసెసింగ్ ఉష్ణోగ్రత, బర్న్ సాధన ఉపరితలం కారణంగా సులభంగా ఉంటుంది
బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రాసెస్ దీనిపై శ్రద్ధ వహించాల్సిన అవసరం ఉంది: calse సహేతుకమైన బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రాసెస్ పారామితులను ఎంచుకోండి, అంచు నోటి నాణ్యతను మరింత అద్భుతమైనదిగా చేస్తుంది, ముందు మరియు వెనుక బ్లేడ్ ఉపరితల ముగింపు ఎక్కువ. అయినప్పటికీ, అధిక గ్రౌండింగ్ శక్తి, పెద్ద నష్టం, తక్కువ గ్రౌండింగ్ సామర్థ్యం, ​​అధిక ఖర్చును కూడా పరిగణించండి; Binder బైండర్ రకం, కణ పరిమాణం, ఏకాగ్రత, బైండర్, గ్రౌండింగ్ వీల్ డ్రెస్సింగ్, సహేతుకమైన పొడి మరియు తడి బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ పరిస్థితులతో సహా సహేతుకమైన గ్రౌండింగ్ వీల్ నాణ్యతను ఎంచుకోండి, సాధనం యొక్క ఉపరితల నాణ్యతను మెరుగుపరుచుకునేటప్పుడు సాధన ముందు మరియు వెనుక మూలలో, కత్తి చిట్కా నిష్క్రియాత్మక విలువ మరియు ఇతర పారామితులను ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది.
వేర్వేరు బైండింగ్ డైమండ్ గ్రౌండింగ్ వీల్ వేర్వేరు లక్షణాలను కలిగి ఉంటుంది మరియు విభిన్న గ్రౌండింగ్ విధానం మరియు ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది. రెసిన్ బైండర్ డైమండ్ ఇసుక చక్రం మృదువైనది, గ్రౌండింగ్ కణాలు అకాలంగా పడిపోవడం సులభం, ఉష్ణ నిరోధకత లేకపోవడం, ఉపరితలం వేడి ద్వారా సులభంగా వైకల్యం చెందుతుంది, బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ఉపరితలం మార్కులు, పెద్ద కరుకుదనం ధరించే అవకాశం ఉంది; మెటల్ బైండర్ డైమండ్ గ్రౌండింగ్ వీల్ గ్రౌండింగ్ అణిచివేయడం, మంచి ఫార్మాబిలిటీ, సర్ఫేసింగ్, బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ యొక్క తక్కువ ఉపరితల కరుకుదనం, అధిక సామర్థ్యం, ​​అయినప్పటికీ, గ్రౌండింగ్ కణాల యొక్క బంధన సామర్థ్యం స్వీయ-షార్పేనింగ్ పేదలను చేస్తుంది, మరియు అత్యాధునిక ఎడ్జ్ ఇంపాక్ట్ గ్యాప్‌ను వదిలివేయడం సులభం, తీవ్రమైన ఉపాంత నష్టం కలిగిస్తుంది; సిరామిక్ బైండర్ డైమండ్ గ్రౌండింగ్ వీల్ మితమైన బలం, మంచి స్వీయ-ఉత్తేజిత పనితీరు, మరింత అంతర్గత రంధ్రాలు, దుమ్ము తొలగింపు మరియు వేడి వెదజల్లడం, వివిధ రకాల శీతలకరణికి అనుగుణంగా ఉంటుంది, తక్కువ గ్రౌండింగ్ ఉష్ణోగ్రత, గ్రౌండింగ్ వీల్ తక్కువ ధరిస్తుంది, మంచి ఆకారం నిలుపుదల, అయినప్పటికీ, అధిక సామర్థ్యం యొక్క ఖచ్చితత్వం మరియు బిండర్. ప్రాసెసింగ్ పదార్థాలు, సమగ్ర గ్రౌండింగ్ సామర్థ్యం, ​​రాపిడి మన్నిక మరియు వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితల నాణ్యత ప్రకారం ఉపయోగించండి.
గ్రౌండింగ్ సామర్థ్యంపై పరిశోధన ప్రధానంగా ఉత్పాదకత మరియు నియంత్రణ వ్యయాన్ని మెరుగుపరచడంపై దృష్టి పెడుతుంది. సాధారణంగా, గ్రౌండింగ్ రేటు Q (యూనిట్ సమయానికి పిసిడి తొలగింపు) మరియు దుస్తులు నిష్పత్తి జి (చక్రాల నష్టానికి పిసిడి తొలగింపు యొక్క నిష్పత్తి) మూల్యాంకన ప్రమాణంగా ఉపయోగించబడతాయి.
జర్మన్ స్కాలర్ కెంటర్ గ్రౌండింగ్ పిసిడి సాధనం స్థిరమైన పీడనంతో, పరీక్ష: the గ్రౌండింగ్ వీల్ స్పీడ్, పిడిసి పార్టికల్ సైజు మరియు శీతలకరణి ఏకాగ్రతను పెంచుతుంది, గ్రౌండింగ్ రేటు మరియు దుస్తులు నిష్పత్తి తగ్గుతుంది; Tr గ్రౌండింగ్ కణ పరిమాణాన్ని పెంచుతుంది, స్థిరమైన ఒత్తిడిని పెంచుతుంది, గ్రౌండింగ్ వీల్‌లో వజ్రం యొక్క సాంద్రతను పెంచుతుంది, గ్రౌండింగ్ రేటు మరియు దుస్తులు నిష్పత్తి పెరుగుదల; ③ బైండర్ రకం భిన్నంగా ఉంటుంది, గ్రౌండింగ్ రేటు మరియు దుస్తులు నిష్పత్తి భిన్నంగా ఉంటుంది. కెంటర్ పిసిడి సాధనం యొక్క బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియ క్రమపద్ధతిలో అధ్యయనం చేయబడింది, కాని బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియ యొక్క ప్రభావం క్రమపద్ధతిలో విశ్లేషించబడలేదు.

3. పిసిడి కట్టింగ్ సాధనాల ఉపయోగం మరియు వైఫల్యం
(1) సాధన కట్టింగ్ పారామితుల ఎంపిక
పిసిడి సాధనం యొక్క ప్రారంభ కాలంలో, పదునైన అంచు నోరు క్రమంగా ప్రయాణించింది మరియు మ్యాచింగ్ ఉపరితల నాణ్యత మెరుగ్గా మారింది. నిష్క్రియాత్మకత బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ద్వారా తీసుకువచ్చిన మైక్రో గ్యాప్ మరియు చిన్న బర్ర్‌లను సమర్థవంతంగా తొలగించగలదు, కట్టింగ్ ఎడ్జ్ యొక్క ఉపరితల నాణ్యతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు అదే సమయంలో, ప్రాసెస్ చేసిన ఉపరితలాన్ని పిండడానికి మరియు మరమ్మత్తు చేయడానికి వృత్తాకార అంచు వ్యాసార్థాన్ని ఏర్పరుస్తుంది, తద్వారా వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితల నాణ్యతను మెరుగుపరుస్తుంది.
పిసిడి సాధనం ఉపరితల మిల్లింగ్ అల్యూమినియం మిశ్రమం, కట్టింగ్ వేగం సాధారణంగా 4000 మీ / నిమిషంలో ఉంటుంది, రంధ్రం ప్రాసెసింగ్ సాధారణంగా 800 మీ / నిమిషంలో ఉంటుంది, అధిక సాగే-ప్లాస్టిక్ నాన్-ఫెర్రస్ లోహం యొక్క ప్రాసెసింగ్ అధిక మలుపు వేగం (300-1000 మీ / నిమి) తీసుకోవాలి. ఫీడ్ వాల్యూమ్ సాధారణంగా 0.08-0.15 మిమీ/ఆర్ మధ్య సిఫార్సు చేయబడింది. చాలా పెద్ద ఫీడ్ వాల్యూమ్, పెరిగిన కట్టింగ్ ఫోర్స్, వర్క్‌పీస్ ఉపరితలం యొక్క అవశేష రేఖాగణిత ప్రాంతం; చాలా చిన్న ఫీడ్ వాల్యూమ్, పెరిగిన కట్టింగ్ వేడి మరియు పెరిగిన దుస్తులు. కట్టింగ్ లోతు పెరుగుతుంది, కట్టింగ్ శక్తి పెరుగుతుంది, కట్టింగ్ వేడి పెరుగుతుంది, జీవితం తగ్గుతుంది, అధిక కట్టింగ్ లోతు బ్లేడ్ కూలిపోవడానికి కారణమవుతుంది; చిన్న కట్టింగ్ లోతు మ్యాచింగ్ గట్టిపడటం, దుస్తులు మరియు బ్లేడ్ కూలిపోవడానికి దారితీస్తుంది.
(2) ధరించండి రూపం
టూల్ ప్రాసెసింగ్ వర్క్‌పీస్, ఘర్షణ, అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు ఇతర కారణాల వల్ల, దుస్తులు అనివార్యం. డైమండ్ సాధనం యొక్క దుస్తులు మూడు దశలను కలిగి ఉంటాయి: ప్రారంభ వేగవంతమైన దుస్తులు దశ (పరివర్తన దశ అని కూడా పిలుస్తారు), స్థిరమైన దుస్తులు రేటుతో స్థిరమైన దుస్తులు దశ మరియు తరువాతి వేగవంతమైన దుస్తులు దశ. రాపిడ్ దుస్తులు దశ సాధనం పనిచేయడం లేదని సూచిస్తుంది మరియు తిరిగి మార్చడం అవసరం. కట్టింగ్ సాధనాల దుస్తులు ధరించే రూపాలలో అంటుకునే దుస్తులు (కోల్డ్ వెల్డింగ్ దుస్తులు), వ్యాప్తి దుస్తులు, రాపిడి దుస్తులు, ఆక్సీకరణ దుస్తులు మొదలైనవి ఉన్నాయి.
సాంప్రదాయ సాధనాల నుండి భిన్నంగా, పిసిడి సాధనాల దుస్తులు రూపం అంటుకునే దుస్తులు, వ్యాప్తి దుస్తులు మరియు పాలీక్రిస్టలైన్ పొర నష్టం. వాటిలో, పాలిక్రిస్టల్ పొర యొక్క నష్టం ప్రధాన కారణం, ఇది బాహ్య ప్రభావం లేదా పిడిసిలో అంటుకునే నష్టం వలన కలిగే సూక్ష్మ బ్లేడ్ పతనం, భౌతిక యాంత్రిక నష్టానికి చెందిన అంతరాన్ని ఏర్పరుస్తుంది, ఇది ప్రాసెసింగ్ ప్రెసిషన్ మరియు వర్క్‌పీస్ యొక్క స్క్రాప్‌కు దారితీస్తుంది. పిసిడి పార్టికల్ సైజు, బ్లేడ్ ఫారం, బ్లేడ్ యాంగిల్, వర్క్‌పీస్ మెటీరియల్ మరియు ప్రాసెసింగ్ పారామితులు బ్లేడ్ బ్లేడ్ బలం మరియు కట్టింగ్ శక్తిని ప్రభావితం చేస్తాయి, ఆపై పాలీక్రిస్టల్ పొర యొక్క నష్టాన్ని కలిగిస్తాయి. ఇంజనీరింగ్ ప్రాక్టీస్‌లో, ప్రాసెసింగ్ పరిస్థితుల ప్రకారం తగిన ముడి పదార్థ కణ పరిమాణం, సాధన పారామితులు మరియు ప్రాసెసింగ్ పారామితులను ఎంచుకోవాలి.

4. పిసిడి కట్టింగ్ సాధనాల అభివృద్ధి ధోరణి
ప్రస్తుతం, పిసిడి సాధనం యొక్క అనువర్తన శ్రేణి సాంప్రదాయ మలుపు నుండి డ్రిల్లింగ్, మిల్లింగ్, హై-స్పీడ్ కట్టింగ్ వరకు విస్తరించబడింది మరియు స్వదేశీ మరియు విదేశాలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడింది. ఎలక్ట్రిక్ వాహనాల వేగవంతమైన అభివృద్ధి సాంప్రదాయ ఆటోమొబైల్ పరిశ్రమపై ప్రభావం చూపడమే కాక, సాధన పరిశ్రమకు అపూర్వమైన సవాళ్లను తెచ్చిపెట్టింది, ఆప్టిమైజేషన్ మరియు ఆవిష్కరణలను వేగవంతం చేయమని సాధన పరిశ్రమను కోరింది.
పిసిడి కట్టింగ్ సాధనాల యొక్క విస్తృత అనువర్తనం కట్టింగ్ సాధనాల పరిశోధన మరియు అభివృద్ధిని పెంచింది మరియు ప్రోత్సహించింది. పరిశోధన యొక్క తీవ్రతతో, పిడిసి లక్షణాలు చిన్నవి మరియు చిన్నవి, ధాన్యం శుద్ధీకరణ నాణ్యత ఆప్టిమైజేషన్, పనితీరు ఏకరూపత, గ్రౌండింగ్ రేటు మరియు దుస్తులు నిష్పత్తి ఎక్కువ మరియు ఎక్కువ, ఆకారం మరియు నిర్మాణ వైవిధ్యీకరణ. పిసిడి సాధనాల పరిశోధన దిశలు: ① సన్నని పిసిడి పొరను పరిశోధించండి మరియు అభివృద్ధి చేయండి; PC కొత్త PCD సాధన సామగ్రిని పరిశోధన చేయండి మరియు అభివృద్ధి చేస్తుంది; Pc పిసిడి సాధనాలను మెరుగైన వెల్డింగ్ చేయడానికి మరియు ఖర్చును మరింత తగ్గించడానికి పరిశోధన; ④ పరిశోధన సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడానికి PCD టూల్ బ్లేడ్ గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియను మెరుగుపరుస్తుంది; Execture పరిశోధన PCD సాధన పారామితులను ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది మరియు స్థానిక పరిస్థితుల ప్రకారం సాధనాలను ఉపయోగిస్తుంది; Exerate పరిశోధన హేతుబద్ధంగా ప్రాసెస్ చేసిన పదార్థాల ప్రకారం కట్టింగ్ పారామితులను ఎంచుకుంటుంది.
సంక్షిప్త సారాంశం
(1) పిసిడి టూల్ కట్టింగ్ పనితీరు, అనేక కార్బైడ్ సాధనాల కొరత కోసం; అదే సమయంలో, ఆధునిక కట్టింగ్‌లో, సింగిల్ క్రిస్టల్ డైమండ్ సాధనం కంటే ధర చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, ఇది మంచి సాధనం;
.
. తయారీ చేసేటప్పుడు, ఉత్తమ వ్యయ పనితీరును సాధించడానికి, ప్రక్రియ ఇబ్బంది మరియు ప్రాసెసింగ్ అవసరాలను సమగ్రంగా పరిగణించడం;
.
(5) దాని స్వాభావిక లోపాలను అధిగమించడానికి కొత్త పిసిడి టూల్ మెటీరియల్‌లను పరిశోధించండి మరియు అభివృద్ధి చేయండి
ఈ వ్యాసం నుండి తీసుకోబడింది "సూపర్హార్డ్ మెటీరియల్ నెట్‌వర్క్"